Beschichtungsproduktionslinien sind Kerngeräte für die Oberflächenbehandlung von Substraten und nutzen physikalische oder chemische Methoden für eine effiziente Massenproduktion. Sie werden in den Bereichen Elektronik, Automobil, Optik und neue Energien eingesetzt.
1. Produktionslinie für die vertikale kontinuierliche Magnetron-Sputterbeschichtung von Halbleitern
Merkmale: Vollautomatischer Betrieb, unterstützt Fernüberwachung; automatische Werkstückträgerbeschickung für höhere Produktionseffizienz; Das Design der Zielstruktur erhöht die Ausnutzung und führt zu einem gleichmäßigeren Sputtern. Das Substrationisierungssystem sorgt für eine stärkere Filmhaftung.
Anwendungen: Wird in Photovoltaikzellen, Bipolarplatten für Wasserstoff-Brennstoffzellen, leitfähigem ITO-Glas, Automobildisplays und Keramikleiterplatten verwendet.
2. Horizontale kontinuierliche Magnetron-Sputterbeschichtungs-Produktionslinie für Keramikkondensatoren
Merkmale: Vollautomatische Steuerung durch einen Industriecomputer; automatischer Werkstückträgertransport; optimierte Zielstruktur für Loch-zu-Lochbeschichtung; hohe Gleichmäßigkeit des Sputterns; Das Substrationisierungssystem verbessert die Filmqualität.
Anwendungen: Wird in oberflächenmontierten Kondensatoren und Dünnschichtwiderständen verwendet.
3. DPC-Produktionslinie für horizontale kontinuierliche Magnetron-Sputterbeschichtung
Merkmale: Vollautomatische Produktion; 288 Stück pro Stunde; doppelseitige Beschichtung sorgt für Gleichmäßigkeit; optimiertes Magnetfeld verstärkt durch Füllwirkung; verbesserte Leitfähigkeit und Wärmeableitungseffizienz.
Anwendungen: Wird in Halbleiterbauelementen wie Keramiksubstraten, Keramikkondensatoren und LED-Keramikhalterungen verwendet.
